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            • 名称: 硅片测厚仪ProformaTM 300i
            • 产品编号: 硅片测厚仪ProformaTM 300i
            • 品牌: MTI(美国)
            • 规格: 硅片测厚仪ProformaTM 300i
            • 备注: 世界领先的精密测量解决方案 用于半导体以及硅片的测量系统 替代全自动硅片检测设备的高性价比系统

                     

                      ProformaTM  300i – 手动晶圆测量工具

             
            世界领先的精密测量解决方案 用于半导体以及硅片的测量系统 替代全自动硅片检测设备的高性价比系统
             

            用于半导体以及硅片的测量系统

             

            • 硅片尺寸76-300 mm 

            • 高分辨率 LCD 显示

            • 快速、易于设置的菜单

            • 5点测量, 厚度变化量以及弯曲度测量

            • 网口以及RS232电脑接口

            • 前方的USB接口方便存储数据

            • 可达1700μm的测量范围

             

             
            ProformaTM 300i – 手动晶圆测量工具  替代全自动硅片检测设备的高性价比系统
             
            Proforma 300i使用MTI专有的快速、准确、可靠的非接触式PUSH-PULL电容探头。Proforma 300i最大可测量直径是300mm硅片的厚度, 总厚度变化以及弯曲度。

               

             

             
            ProformaTM 300i – 规格说明
             
             

             

            应用视频资料:

             

            1. MTI晶圆厚度测量仪

              

             

            2. 如何使用MTI晶圆厚度自动测试仪

              

             

            3. 如何启动MTI晶圆厚度自动测试仪

              

             

            4. MTI非接触式晶圆厚度测量仪PF300i的使用

              

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